中微公司35亿投建临港产业化基地二期 聚焦刻蚀薄膜量检测核心设备
中微公司35亿投建临港产业化基地二期 聚焦刻蚀薄膜量检测核心设备

8月19日,中微半导体设备(上海)股份有限公司公告,拟在临港新片区投资35亿元建设临港产业化基地(二期)项目,聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等集成电路核心装备的研发生产。
项目关键指标
总投资35亿元 · 用地约70亩 · 达产销售收入30亿元
01半导体设备龙头再扩产
中微公司是国内集成电路微观加工设备领域的代表性企业,产品覆盖刻蚀设备、MOCVD等,客户覆盖国内外主流晶圆厂。此次披露的二期项目由全资子公司中微临港投资建设,拟选址临港新片区闵联临港园区J04-03号工业地块,总用地约70亩。
项目集研发、生产和销售功能于一体,将聚焦公司刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品线,并加快更多集成电路设备开发,进一步拓展至泛半导体微观器件加工设备领域。
02成熟落地基础支撑产能提升
公告显示,项目固定资产投资规模17亿元,投资强度约2428万元/亩,预计入驻总人数1500至2000人,其中研发人员600至800人7年周期内预计新增专利300个。
中微公司方面表示,本次投资深度贴合现有主营业务,依托多年积累的生产、技术、试验、管理与市场资源,项目实施具备成熟落地基础,将提升核心产品的生产供应能力、优化现有产品结构。

03契合半导体国产化政策导向
项目达产后预计属地贡献销售收入30亿元,并为临港区域带来就业扩容、税收增长等正向社会效益。后续中微临港拟就项目投资及政府扶持相关事项,与临港新片区管委会签署投资与扶持协议。
从产业视角看,刻蚀、薄膜沉积、量检测是晶圆制造前道三大关键设备环节,本土产能扩张有助于完善国内半导体设备供给体系,契合国家半导体产业相关政策导向。
项目亮点
35亿元
临港产业化基地二期项目总投资
2428万元/亩
项目高投资强度,体现技术密集属性
300个
7年周期内预计新增专利数量
免责声明:本文内容仅供参考,不构成投资建议。相关政策以官方发布为准。
本宣传资料仅供参考,实际以现场看房为准

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