重磅！上海78亿元长电科技上海临港高端封测工厂正式发布-厂房土地租售选址
7月24日，江苏长电科技股份有限公司发布对外投资进展公告：其在上海临港新片区东方芯港万祥工业园投资建设高端先进封测工厂的实施主体——长润芯微系统（上海）有限公司已完成设立登记，取得营业执照，注册资本40亿元。这标志着这一总投资78亿元的半导体封测重大项目进入实质推进阶段。
投资规模
项目总投资78亿元
子公司注册资本40亿元
01实施主体落地 78亿封测项目进入快车道
根据公告，长电科技于6月24日召开董事会审议通过对外投资议案，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港东方芯港万祥工业园建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元。
为加快推进项目实施，公司根据项目进度和董事会授权先行设立全资子公司。近日，长润芯微系统（上海）有限公司完成设立登记，取得中国（上海）自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局核发的营业执照。
新公司注册资本400000万元人民币，法定代表人为郑力，注册地位于临港新片区宏祥北路，经营范围涵盖集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、技术开发与进出口等。
02瞄准高端先进封装 承接AI芯片封测需求
先进封装是延续芯片性能提升的关键路径。在AI大算力芯片、高性能计算与汽车电子的带动下2.5D/3D封装、系统级封装等高端工艺需求持续攀升，成为封测行业竞争的制高点。
长电科技作为全球头部委外封测企业，此次将高端先进封测产能布局在临港，有助于就近对接长三角芯片设计企业与晶圆制造产能，形成设计、制造、封测紧密咬合的一体化协作链条。
从行业视角看，头部封测厂在高端工艺上的大手笔投入，将进一步提升国内先进封装的产能供给能力，对国产大算力芯片的规模化落地形成直接支撑。
03东方芯港生态成型 临港集成电路版图再扩容
东方芯港是上海临港新片区打造的集成电路综合性产业基地，近年来已集聚涵盖芯片设计、特色工艺制造、装备材料与封装测试的全链条项目，产业生态日趋完整。
长电科技78亿元封测工厂的落地，补强了东方芯港在后道封测环节的产能布局，与片区内的制造、装备项目形成上下游联动，放大产业集群的协同效应。
公告同时提示，公司将持续关注政策变化、行业环境及市场需求情况，按要求推进项目建设实施，并及时履行信息披露义务。项目后续建设进度值得持续关注。
项目亮点
78亿元
项目总投资规模
40亿元
长润芯微注册资本
东方芯港
临港集成电路产业基地
高端封测
瞄准先进封装制高点
结语
先进封装竞逐制高点
临港东方芯港再落关键一子
免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。相关政策以官方发布为准。
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