2050年实现“泰国制造芯片”！五大驱动机制推动泰国建设成为区域半导体产业中心
日前，泰国投资促进委员会下辖的国家半导体与先进电子产业政策委员会召开会议，首次审议了《国家半导体产业发展战略蓝图（草案）》。该蓝图提出将通过五大驱动机制，推动泰国建设成为区域半导体产业中心，力争到2050年实现“泰国制造芯片”的远景目标。
泰国投资促进委员会秘书长纳立表示，1月7日，由副总理兼财政部长主持的委员会会议，对自2025年4月起组织编制的《国家半导体与先进电子产业发展战略（草案）》进行了初步审议。该草案由国际知名咨询机构罗兰贝格研究撰写，在由BOI、国家经济社会发展委员会、工业部、微电子技术中心、国家高教科研创新政策委员会等单位组成的专项小组指导下完成，并获得了国内外企业的协作支持。战略编制过程中，研究团队通过广泛调研、专家座谈、产业分析等方式，全面评估了全球半导体供应链格局、各国政策动向以及泰国产业基础与竞争优势，明确了发展愿景、目标指标、战略路径与配套政策，并设计了实施保障机制。草案已于2025年10月完成公众意见征询。
草案提出，泰国半导体与先进电子产业将立足现有基础，着力补链强链，构建完整产业生态，推动“泰国制造芯片”落地。2026至2050年间，计划吸引投资超2.5万亿泰铢，培养超过23万名专业人才，形成具有国际竞争力的半导体产业集群。未来五年，将重点发展芯片封装测试、芯片设计、先进电子产品制造等领域，同时积极引进晶圆制造项目，扶持本土潜力企业成长为行业领军者。
战略蓝图规划五大驱动机制：
一、政策激励：提供长期低息融资等优惠政策，定向吸引关键环节投资；
二、人才支撑：深化产教融合，联合国内外院校培养半导体工程与研发人才，加强职业培训体系建设；
三、技术攻关：升级微电子技术中心及高校研发平台，推动政产学研协同创新；
四、基建保障：建设专业产业集群，稳定供应水电尤其是清洁能源，完善防灾与网络安全设施；
五、环境优化：简化企业审批流程，推动与欧美达成贸易协定，建立政府采购机制支持本土芯片产品。
会议强调，泰国需明确半导体发展重点，围绕汽车、电子、家电等现有优势产业需求，聚焦相关芯片技术，以增强全球竞争力。在引进外资的同时，注重培育本土企业参与产业链，推动技术转移，助力本土企业成长为行业龙头。基础设施建设与人才培养需与产业发展同步推进，并保持战略灵活性。
纳立强调：“半导体是全球战略性的高增长产业，预计2030年市场规模将达到1万亿美元，是泰国提升长期竞争力的关键抓手。本次战略蓝图的审议，标志着泰国半导体产业发展迈入系统化推进的新阶段，将有力推动泰国成为区域领先的芯片设计与制造基地，实现‘泰国制造芯片’的远景目标。”
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数据显示，自2018年至2025年11月，泰国电气与电子行业累计获得促投申请项目达1,748个，投资额达1.17万亿泰铢，占所有促投项目总投资额的19%，成为申请项目最多的行业。该领域投资持续增长，主要集中在印刷电路板制造、半导体封装测试、硬盘及零部件、汽车电子、医疗器械、通信设备和智能家电等环节。
目前，已有多家全球半导体龙头企业选择在泰国投资设厂，包括德国英飞凌、美国亚德诺半导体、微芯科技、Lumentum、荷兰恩智浦、日本索尼、东芝、罗姆半导体以及富士康旗下子公司Fiti等。
来源：泰国BOI
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