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嘉兴南湖：总投资15亿芯植微电12万片晶圆级先进封装项目开工

admin3个月前 (08-21)357
嘉兴南湖：总投资15亿芯植微电12万片晶圆级先进封装项目开工
近期，芯植微“年封装12万片晶圆级先进封装项目”开工仪式在嘉兴南湖顺泽路677号隆重举行。嘉兴南湖工厂的动工标志着芯植微正式进军显示驱动芯片封测行业，并努力将嘉兴南湖工厂打造成技术领先、服务优质的先进封测产业基地。 根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研》报告，该项目主体为浙江芯植微电子科技有限公司，成立于2023年12月，致力于先进封测技术的应用与研究，已掌握了bu...
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