北京通州联东U谷金桥科技园
联东U谷•北京金桥科技园
项目介绍
这个项目位于北京通州区,隶属于中关村科技园区金桥科技产业基地,占地1300亩,规划建筑面积100万平方米。提供总部独栋办公楼、研发办公楼、标准厂房等设施。着重引进电子信息、能源环保、精密机械、生物医药等产业。预计可容纳500多家企业,年产值200亿以上,年税收达15亿元。已签约企业400余家,包括多家世界500强企业。
交通配套
周边交通便利,毗邻京沪、京津、京哈三大高速、京津城际铁路、市郊铁路S6线。规划中轻轨L2号、M12号线和S6号线轻轨将覆盖项目区域。园区配套有食堂、药店、便利店、员工宿舍、活动健身中心等。
产品设计
提供企业独栋双拼、标准化厂房,商务配套设施。面积区间涵盖多种规格,从530平方米到整栋18000平米的空间,可按需分割组合使用。
招商产业
重点产业涵盖智能制造、电子通信、医药生物、文化创意、仪器仪表检测、电商和仓储等领域。
招商政策
《******北京市委、北京市人民政府关于印发加快科技创新构建高精尖经济结构系列文件通知》
《“智造100”工程实施方案》
《北京市推进两化深度融合推动制造业与互联网融合发展行动计划》
《中关村国家自主创新示范区人工智能产业培育行动计划(2017-2020年)》
《北京市“十三五”时期高技术产业发展规划》
《北京市“十三五”时期工业转型升级规划》
《北京市“十三五”时期新能源和可再生资源发展规划》
产业招商/厂房土地租售:400 0123 021
或微信/手机:13524678515; 13564686846; 13391219793
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