日本TGG半导体高端设备研发制造总部签约无锡高新区

日本TGG株式会社成立于2016年，公司核心产品包括8-12英寸全自动晶圆探针台以及IWC清洗机、研磨设备、量检测设备等。公司产品已通过华天科技、中芯国际、华润微电子及台积电等国内外行业龙头企业的送样检测，部分已实现批量供货，目前在手订单已超12亿元。

此次签约的日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目，计划在无锡高新区打造国内首个聚焦半导体晶圆检测、清洗及研磨设备的综合性总部基地，将有效补充国内半导体设备产业链的关键环节。

无锡高新区集成电路产业规模占全国九分之一，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的完整产业链集聚优势。当前，无锡高新区正布局建设无锡（长三角）半导体设备和零部件集聚区。

本次签约的TGG项目与无锡高新区的产业发展战略高度契合，将有力助推无锡高新区集成电路产业强链补链延链。无锡高新区将充分发挥产业集聚优势，积极协助项目对接上下游资源，促进企业协同合作。

TGG社长表示，无锡高新区地处长三角几何中心，区位优势明显，集成电路产业生态完善、供应链完备，为企业发展提供了肥沃的土壤。TGG将依托无锡高新区的产业和区位优势，加快项目建设。

近年来，日本半导体设备企业持续加码长三角布局。无锡、上海、苏州等地已形成从材料到设备再到制造的完整半导体生态圈，日资企业在其中扮演着关键角色。TGG此次在无锡设立总部基地，进一步印证了长三角作为中国集成电路产业核心枢纽的吸引力。

随着TGG等一批高端设备项目落地，无锡高新区正加速打造半导体设备国产化和高端化的新高地，为长三角集成电路产业集群注入更强动能。

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