【产业观察】200亿元芯联集成车规级芯片项目开工，布局AI算力新赛道

该项目作为芯联集成四期重点工程，计划新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道，推动绍兴集成电路产业提质升级。

数模混合芯片是半导体领域技术壁垒蕞高的品类之一，广泛应用于汽车电子、工业控制、通信设备等关键领域。随着新能源汽车和智能驾驶快速发展，车规级芯片需求呈爆发式增长。

芯联集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，专注于功率半导体和模拟芯片领域。此次四期项目的开工，标志着企业正式向AI算力芯片领域延伸布局。

车规级芯片对可靠性、稳定性、安全性要求极为严苛，认证周期长、技术门槛高。芯联集成此次项目聚焦12英寸车规级数模混合芯片，直接瞄准智能汽车和自动驾驶的核心需求。

项目选址杭绍临空示范区绍兴片区，依托绍兴深厚的纺织业基础和新兴的集成电路产业生态，形成传统产业升级与新兴产业培育的双轮驱动格局。

随着新能源汽车渗透率持续提升，单车芯片用量已从传统燃油车的300-500颗增至1000-2000颗，车规级芯片市场正迎来历史性增长机遇。

绍兴作为长三角集成电路产业带的重要节点，近年来持续加大产业投入，已形成涵盖设计、制造、封测、设备、材料的全产业链布局。

芯联集成项目的开工，将进一步强化绍兴在特色工艺晶圆代工领域的竞争优势，与杭州、上海、无锡、苏州等地的IC产业形成深度协同，共同打造长三角半导体产业创新高地。

当地政府表示，将为项目建设提供全流程要素保障，确保项目早建成、早投产、早达效，助力绍兴建设全国重要的集成电路产业集聚区。

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