聚和集团半导体材料基地落子上海闵行-厂房土地租售选址

7月16日聚和集团半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式在闵行区莘庄工业区举行。现场科创板上市企业聚和材料宣布落子闵行旗下德朗聚半导体及电子材料研发产业化项目正式开工。该项目首期总投资11亿元远期规划累计投资50亿元以上将打造集研发、生产、总部功能于一体的高端半导体材料产业基地。

聚和材料是国内先进材料领域的国家单项冠军企业业务覆盖粉体、浆料、胶体全产业链。2025年企业实现营收145.93亿元、归母净利润4.20亿元手握361项技术专利在新能源与泛半导体材料赛道具备成熟多元的解决方案。此番落子闵行是其紧扣国家“十五五”产业规划、锚定半导体产业自主化大局的关键一步。

此次开工的德朗聚项目由聚和集团全资子公司上海德朗聚新材料有限公司投资建设地块坐落于闵行区莘庄工业区占地约30亩已于2026年6月18日完成土地合同签订并取得桩基许可证。项目达产后预计年产值10亿元、税收4500万元；二期规划新增26亩土地用于产能扩容与配套设施拓展。

上海是国内集成电路产业高地。2025年全市集成电路产业规模超4600亿元位列全球第四、全国头部集聚了全国40%的产业人才、近50%的创新资源汇聚1200余家集成电路企业、35家科创板上市企业。闵行作为上海集成电路核心承载区，“浦江创芯之城”获评市级集成电路特色园区成为布局半导体材料的优选之地。

项目的看点在于攻坚关键“卡脖子”材料。空白掩模基板被称为芯片制造的“工业母版”长期被海外企业垄断。聚和集团通过收购韩国SKE企业掌握了国际领先的掩模基板量产技术与完整知识产权。项目落地后将形成年产4万片半导体高端空白掩模基板的产能并规模化研发生产导电银浆、金浆、钯浆、镍浆等贵金属材料覆盖片式电子、汽车电子、6G通信、半导体封装等场景。

半导体材料是产业链自主可控的蕞底层变量。聚和将核心材料产能放在上海南部既借力区域完备的产业生态与人才密度也呼应了国内半导体材料国产替代的迫切窗口。值得关注的是企业方提出“用7个月完成整个工厂建设”的节奏目标若如期推进将为上海西南片区补上高端半导体材料短板、完善集成电路上下游闭环提供实质性支撑并带动上下游配套企业与高质量岗位集聚。

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